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【开源小尺寸手机「【开源」

   日期:2025-05-30     浏览:126    移动:http://m.uqian.cn/quote/9608.html

演示视频链接:

【开源】手机秒变热成像,快来白嫖!超级简单,超小尺寸

写最前面:

本项目主要是为了学习交流,做红外热成像也只是拿来玩玩。

感谢大家的支持,项目源自于我朋友Hoozz,他的视频链接:实现手机热成像 Hoozz Play - MLX90640

本人水平有限,是在朋友的基础上做了简单的修改与整理的项目,写下如下复刻指导,主要目的是希望对大家学习有帮助。

注意上电前一定要测试,避免短路烧坏手机等贵重物品。

最后:求赞求三连,求关注,欢迎打扰

0.视频勘误

视频里面出现的降压芯片(LDO)型号标注有误。应该是5V降压到3V3的芯片。

视频字符错误

原理修改为如下。

原理图修正

总结:

PCB功能没有影响,主要怕观众买错元器件了。

因为买错成2.5v会供不上电。

请认准:ME6211C33

请认准:ME6211C33

请认准:ME6211C33

复刻材料准备

    PCB打样

    将我在嘉立创的开源的工程PCB导出Gerber文件进行打样。

    打样视频教程参考:PCB打样

    注意板子最好要打0.8mm,最多1mm。

    板子打厚了会导致typec无法安装。

    元器件购买

    随便在哪买都可以。对照BOM表,及PCB封装选择合适的元件即可。我是在淘宝买的。

    注意对对照BOM表购买,降压芯片选3.3V的;

    圆形款式用的是0603的阻容,长条形用到是0402的阻容。

    电路板焊接

    元件及PCB板子都收到以后,使用烙铁、风枪等焊接。

    有条件的可以选择直接贴片或者开钢网。

    想自己动手焊接,准备烙铁、风枪、锡膏、焊锡、助焊剂等等。

    建议先焊接主控MCU,然后焊接其他。注意芯片、热成像传感器的方向。

    焊接不熟练的朋友,可以看看站内的其他通用焊接教程。

    注意不要存在短路或者虚焊问题。

    上电前先测试5V和GND、3v3和GND是否短路,短路一定要排查清除。

    CC2的下拉电阻不用焊接,空着就行。

    程序烧录

    使用usb供电后,测试5v,3.3v是否正常。如果没有5v,可能手机OTG没有打开。

    将板子上的B焊点,使用跳线连接到3.3v。

    然后usb转串口与MCU的连接如下表所示,建议使用1.27的探针。

    确保已经按照USB转串口的驱动,驱动一般是CH34X。

    连接图

    打开GigaDevice MCU ISP Programmer软件,进行程序烧录。注意端口为你所使用的端口。

    固件可以选择

    “hoozz_play_mlx90640MCU固件”目录下的固件,即:thermal_imaging_1.0.hex。烧录进去即可,GD32烧录成功如下图所示。

    烧录成功

    烧录成功后,断开板子上的“B”与3.3v的连接,切换到运行模式。

    使用探针串口连接,正常调试的输出如下:

    程序正常的调试输出

    功能测试

    手机安装hoozz_play_mlx90640手机APP的软件。将设备连接至typec接口,打开软件,会提示如下弹窗:

    选择“是”,就可以使用了。能测到温度图说明就成功了。

    可能的存在问题及解决方法:

        注意上电前一定要测试,避免短路烧坏手机等贵重物品。

        注意上电前一定要测试,避免短路烧坏手机等贵重物品。

        注意上电前一定要测试,避免短路烧坏手机等贵重物品。

        求赞求三连,求关注,欢迎打扰

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